A | 8月25日消息,高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出,中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。 我们时常会在中国的社交媒体上看到导游强迫游客消费的新闻,万万没想到的是,在中国游客最喜爱的出国游目的地之一、法律严明的旅游城市新加坡,也发生了这样的事……前段时间,一组由20多名中国游客组成的旅游团表示,由于他们拒绝购买旅游巴士司机出售的纪念品,被抛弃在新加坡路边。随着国内晶圆代工厂快速扩产,中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。
B | 在一段时长1分49秒的视频中,可以看到一群中国游客正在与一名巴士司机争吵。
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届时,中国先进制程晶圆月产能将达到41万片,而国内需求预计为61.9万片。
D | 2025年至2035年间,中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张,远高于同期国内需求17%的增速。他们还站在路边,身边放着自己的行李。在视频里,疑似旅行团成员的抖音网友“Wei Da Piao Liang”讲述了事情的经过。报告指出,中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%,较2010年1月的38%提升近一倍。该网友表示,他们还遭到了巴士司机的侮辱和咒骂,司机卸下他们的行李后开车离开,留下他们一车人在路边。 但高盛也表示,若以产值衡量,自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。
E | 中芯国际是此次产能扩张的主力。据本地媒体报道,事件于2024年8月16日中午12点左右发生在跑马埔路(Race Course Road)一带。
F | 高盛模型假设,2026年至2031年间,中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能,之后至2035年每年再增加2万片。
G | 当时这群游客正在参观寺庙,这是他们为期10天的东南亚国家之旅的一部分,行程中包括新加坡、马来西亚和泰国。
H | 这次旅行是由一家中国旅行社安排的。 大规模扩产将带动新一波半导体投资。高盛预测,中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长,2030年达820亿美元,较一年前的预测大幅上调79%。 中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元,本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。
I | 需要指出的是,良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%,2035年进一步升至75%。
作为对比,台积电自2018年量产7纳米芯片以来,良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。该网友还在视频中表示,他们这个旅行团刚开始只有15个人。